三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。

此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。

三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了 20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸块。另外，为了应对多芯片封装（Multi Chip Package），还确保了基板大型化和层数扩大带来的弯曲强度的改善等产品的可靠性。

目前，该产品已获得汽车电子零件可靠性测试规格AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。。