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使用多物理场仿真优化半导体器件性能

时间:2021年06月22日 10:00        

简介:伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。

本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。

关键词:多物理场仿真软件  PN结  MOSFET  仿真分析  

演讲嘉宾

演讲嘉宾:
王刚
嘉宾职务:
技术总监
嘉宾简介:
毕业于上海交通大学,获得材料学博士学位,后在复旦大学化学系从事博士后研究,主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历,长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。

奖项设置

奖品说明:
全程参会且积极提问的网友,将有10人可得到EEPW提供的50元京东E卡。

关于公司

COMSOL是全球仿真软件提供商,在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台,能够对复杂物理现象进行仿真分析,广泛应用于各类工程领域。