EDA/PCB-电子产品世界博客

EEPW » 博客首页 » EDA/PCB

EDA/PCB

解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临~~~

2024-04-24 09:26

如何理解虚无缥缈的ESD

我曾经很长一段时间里面都觉得它有点虚无缥缈，电路设计只会照着相关规则设计，但其实自己了解多少，为什么这么设计，总有一种云里雾里的感觉。网上的资料大多数也都是结论性质的，原因讲得少，看多了就好像自己懂了~~~

2024-04-19 15:12

FPC软板设计要点

FPC软板如今已经被广泛运用于现代电子产品，想必兄弟们应该都或多或少有所接触。FPC轻薄可弯折，可加工成任意形状和尺寸，与FR-4 PCB硬板形成互补。但其毕竟与硬质PCB板有所不同，所以设计上有一些~~~

2024-04-19 15:10

SMT灯芯效应引起的器件失效

灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。图1. 灯芯效应及~~~

2024-04-17 09:41

焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。蠕变的基本概念蠕变是材料在高温和应力作用下发生的一种缓慢变形现象，通常只有在操~~~

2024-04-15 10:16

高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！

高速先生成员--黄刚高速先生作为公司的技术前沿分队，接触到不同类型的PCB产品，也看到不同的客户所使用的PCB板材各有不同。有的客户的产品在板材这一块一直用普通FR4也没有问题，有的客户的产品就一直用~~~

2024-04-09 11:24

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件~~~

2024-04-08 09:41

究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥

高速先生成员--王辉东“长”是绵长的长，“春”是逢春的春，这里是烟火与浪漫并存的北国春城—长春。你要写长春，就不能只写长春，要写北国风光，千里冰封，万里雪飘，写长春人的热情豪放；要写共和国长子的担当，~~~

2024-04-07 11:30

沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的~~~

2024-04-03 09:16

波峰焊助焊剂的分类与选择

波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。波峰焊通常需要使用助焊剂来提高焊接质量~~~

2024-03-29 10:06

详解电子元件的润湿平衡实验

1. 何为润湿平衡实验为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并~~~

2024-03-27 09:41

有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？

高速先生成员--黄刚老话说得好，一分耕耘一分收获，又或者另外一句，有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中，用了好的加工工艺后，PCB板的性能就一定会~~~

2024-03-19 16:08

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部~~~

2024-03-15 10:24

PCB板焊盘氧化该如何处理

PCB板焊盘氧化是电子制造过程中常见的问题，它会影响焊接质量和电路性能。因此，对于焊盘氧化问题的处理至关重要。焊盘氧化主要是由于焊接过程中氧气的存在，导致焊盘表面产生氧化层。这会影响焊接的可靠性和稳定~~~

2024-03-12 14:19

双面布局贴补强，FPC焊接很受伤

高速先生成员--王辉东FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。一~~~

2024-03-12 10:16

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

高速先生成员--姜杰端接可以解决很多反射问题，如果还有问题，有没有一种可能是端接电阻阻值没选对？对于点到点的拓扑，末端并联电阻的阻值比较容易选择，端接电阻阻值R与传输线特征阻抗一样即可。VTT为1V时~~~

2024-03-04 16:28

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？

高速先生成员--黄刚首先不要质疑前辈们的话，时钟信号的确最好不要放在表层，哪怕是你认为很低频的时钟，像25MHz、100MHz、156.25MHz这些时钟。做多了高速串行信号设计的工程师们可能只会觉得~~~

2024-02-27 15:59

一文带你介绍红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界~~~

2024-02-26 11:31

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真~~~

2024-02-04 16:52

电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？

大家知道，电源直流设计的理论其实非常的简单，归根到底就是欧姆定律，电源芯片给负载供给电流，电流经过传输路径有一定的压降，最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中，从电源芯片出发~~~

2024-01-24 15:58

›|

发表文章

业界动态

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联

基于PSoC™ 6 Matter的智能家居解决方案

鼎昆科技利用Semtech的LoRa器件为文物古建打造白蚁自动化监测预警系统

图像处理技术在物理实验中的应用探究*

资料下载

江波龙FORESEE EPLUS Memory Cards MPS适用于 Mobileye EyeQ6L 平台的 MPSafeTM 电源子系统解决方案采用HR1211实现的600W 、PFC + LLC离线电池充电器 MPS离线式140W PD3.1适配器电源解决方案村田追加在高温区域实现高精度温度测量的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列使用 InnoSwitch3-AQ（1700 V SiC 开关）替换 400 V BEV 系统中的 12 V 电池.pdf 基于WI-FI的网页界面机器人控制自主国际象棋游戏机器人

专栏作者