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得可在NEPCON西部展上介绍领先的混合装配印刷工艺

作者:时间:2010-07-07来源:电子产品世界收藏

  作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商,获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛,向与会的300多名来宾,发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告,并与会众进行深入的讨论。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/110671.htm

  NEPCON西部展在6月22日至24日,于成都世纪城新国际会议中心举行,并且在此期间举行了SMT技术研讨会。作为该展会的其中一个重要部分,方案解决工程师李忆先生,特别选取了现时最受人关注的混合装配问题在论坛发表研究报告,针对如何应对同时组装微细与大型元器件的技术难题,提出精辟的意见。

  李忆指出,在处理复杂高混合装配时,印刷工艺要面对的困难是面积比,即开孔面积和孔壁面积间之比率。对大的元器件来说,如果钢网太薄,会出现回流焊点遇到少锡的缺陷;对小的元器件来说,如果钢网太厚,也会出现同样问题。因此,要寻找一个最优化的面积比,即运用同一厚度的钢网,能同时成功印刷大小不同的元器件。

  根据过往的经验,当面积比在0.66以下,锡膏转移效率和面积比呈线性关系,这一点以后为非线性关系,并显示转移效率上升趋势明显减弱;因此,目前的挑战是要提升面积比在0.66以下的转移效率,亦即在较厚的钢网上让较小的孔能够成功的印刷,并完全满足混合装配的要求。

  为此进行了一系列试验,研究印刷速度、印刷压力和刮刀角度对工艺结果的影响。李忆指出,试验结果证明,工艺设置和转移效率有着非常明显的关系,其中以采用较短的Overhang(伸出刀夹的部分),印刷角度为60度和45度的刮刀,被证明能提供稳健的印刷工艺。

  李先生的研究报告引起与会者的热烈讨论,他们主要来自重庆市、四川省、陕西省、湖北省、 华南地区、和华东地区。李先生将会在8月底举行的NEPCON深圳展上,再次发表这个报告。

  除了印刷工艺,该论坛的其他议题包括:如何推动中国先进电子制造技术的更大发展、无铅焊接的创新和发展趋势、SMT在五大行业(航空、航天、船舶、汽车、轨道交通)中的应用、和绿色电子制造关键生产技术等,令与会者对最新的SMT技术有更全面的了解。

  中国西部为继珠三角、长三角、环渤海之后的第四大电子信息工业集群基地的中心,越来越受到行业的青睐,已吸引知名企业如惠普、富士康、广达等进驻,因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

  NEPCON西部展是中西部地区最具规模、最有代表性的国际化电子生产制造展览之一,全面展示中西部地区表面贴装行业以及其他微电子制造业最新产品、技术及服务,为中西部企业提高行业竞争优势、有效物色新供应商、收集最新市场信息提供了绝佳平台。



关键词: 得可 太阳能

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