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6月日本半导体设备订单出货比攀升

作者:时间:2010-07-27来源:LED环球在线收藏

  据日本设备协会(SEAJ)的资料显示,日本生产商公布,6月份,日本设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,6月份,美国半导体商的订单出货比已从5月份的1.13上升到1.19.

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/111206.htm

  据SEAJ的消息称,日本半导体商公布,6月份(按照三个月的平均值计算)的订单额达到1125.1亿日元(约合13亿美元),较5月份修正后的1061.9亿日元上升了6%。与去年同期公布的355.8亿日元订单额相比,这一数字表明,同比猛增了216.2%。

  据SEAJ的资料显示,6月份,就每三个月的平均值而言,全球半导体设备订单额环比下滑了14.8%,达到802.9亿日元。当订单额达到278.4亿日元时,该数字表明,较去年同期仍表现出增长态势。

  据SEMI的资料显示,北美半导体设备制造商公布,6月份,北美半导体设备的订单额达16.8亿美元。该数字表明,从5月份最终统计的15.3亿美元上升了10.5%,而与去年同期的3.5170亿美元相比,高出379%。

  6月份,北美半导体设备平均订单额为14.2亿美元,较5月份修正后的13.4亿美元提升了5.7%,较去年同期的4.4050亿美元提升了222.7%。



关键词: 半导体 设备制造

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