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美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元

—— 新融资将用于Powershrink低功耗技术平台的生产和推广
作者:时间:2012-01-08来源:半导体制造收藏

  美国创业公司已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。曾和富士通开发出了一种节电芯片技术,适用于手机和平板电脑。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/127849.htm

  在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资。此次融资的投资者包括了原有风投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投资者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。

  SuVolta首轮融资可能已经用于主要研发项目,新融资将用于Powershrink低功耗技术平台的生产和推广。



关键词: SuVolta 半导体

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