美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元
—— 新融资将用于Powershrink低功耗技术平台的生产和推广
美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术,适用于手机和平板电脑。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/127849.htmSuVolta在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资。此次融资的投资者包括了原有风投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投资者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。
SuVolta首轮融资可能已经用于主要研发项目,新融资将用于Powershrink低功耗技术平台的生产和推广。
评论