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以较高的开关频率在负载点 (POL) 应用中工作

作者:SGYoon A.Black时间:2013-09-26来源:电子产品世界收藏

  摘要: Clip 33 封装十分新颖,旨在增加同步整流 (SR) 降压应用中的功率密度,同时使用与传统分立式 56 封装相比明显较小的 PCB 面积。 本文详细分析 Clip 3.3x3.3 Dual 是如何实现这一性能的。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/170366.htm

  概述

  本文:

  a. 总结了通过 Power Clip 封装实现的电源系统尺寸和电流密度的改进
  b. 详细介绍了实现性能提升的 Power Clip 的特性
  c. 提供了一对设计示例,展示通过该小占位面积和高频设计实现的总体元件占位面积减少
  d. 展示了将 Power Clip 与传统设计在效率、功率损耗、波形、温度和热阻方面进行比较的测量数据。

  简介

  对电源工程师来说,功率密度 (A/mm2) 是器件选型中的一个重要指标。Power Clip Dual 的设计是经过针对性的优化,可为同步降压调节器应用提供异常高的功率密度。

  全新的 Power Clip 3.3x3.3 是对优化品质因数 (FOM)的硅技术和增强的散热设计的高效结合。

  图1和图2展示这一新产品相较于两个竞争产品的性能。 新 Power Clip 较这两者性能都好。

  图1显示,与较大尺寸的 5x6 竞争产品相比,Power Clip 的效率更高。 图1中的散热图片是在测试结束时拍摄的。 较小的 Power Clip 能够以同等的 TJ处理额外的 3 A 负载。

  图2显示,与同等尺寸的 3.3x3.3 竞争产品相比,Power Clip 具有更好的效率和温度。 图2中的散热图片是在测试结束时拍摄的。 Power Clip 以低6 °C 的 TJ 温度处理了额外 8 A 的负载。

  注意,这一图2评测使用与图1不同的控制器完成,因此 Power Clip 结果略有不同。

  图3展示了过去 6 年中测试的一系列评测板的功率密度的演化。 Power Clip 产品实现的密度是上一代产品的近两倍。

  这得益于 PowerTrench®工艺和封装技术的改进。图4展示了 Power Clip 33 Asymmetrical Dual 设计在负载点 () 或同步整流 (SR) 降压转换器应用中的演化。 Power Clip 33 MOSFET 将一对分立式 MOSFET 的最佳的特性结合到 3.3x3.3 mm 的封装上。


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关键词: 飞兆 Power POL MOSFET 晶圆

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