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高度集成化是未来处理器的发展趋势

作者:薛士然时间:2013-09-30来源:EEPW收藏

业内有多少人,在担心中国缺“芯”之痛,不可否认,我国每年进口芯片的开销令人瞠目,但是在痛心之后,我们也应该看到还是有很多企业在为改变这种现状努力着。相信未来会有更多的终端产品中入驻着“中国芯”。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/174433.htm

日前,国内芯片及软件技术公司发布了其最新的两款产品高集成度2G/3G多模处理器芯片和基带射频与运算处理三合一单芯片产品

高集成度是的特色

是应用处理器(AP)+通信处理器(BP)的单芯片解决方案,主要面向平板电脑、智能手机和各种专用终端中。是一款Wi-Fi基带射频处理器单芯片,这颗芯片上不仅有Wi-Fi,而且集成了网络层和应用层、TCP/IP协议栈、支持丰富的功能接口,方便客户进行二次定制开发。主要面向Wi-Fi音箱、智能家、智能玩具、平板电脑等应用。

这两款芯片的最大特点就是高集成度,据公司芯片主管罗旻博士介绍,目前市场上主流的处理器芯片都是同时集成了CPU和GPU,只不过是在性能方面有些差异,所以说集成化是现在或者说未来的趋势。

公司芯片主管罗旻在谈到集成化的时候也表示,在过去终端里的AP和BP是分开的,AP+BP再加上一些额外的附加器件,最后设计成的方案大小和元器件的复杂度都很高,变成单芯片以后,把许多东西,包括AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS 、Bluetooth、FM、等都集成到一颗芯片上,解决方案就变的很简单了,板子上除了芯片之外,外围元器件会非常少,这样就会给电池留出更多的空间。所以新岸线未来的产品也会向着更高集成度的方向发展。

低功耗是其面向移动应用的敲门砖

现在几乎所有的解决方案,如果不照顾到低功耗,就要与移动时代脱节了。TL7689是高性能低功耗双模单芯片,NL6621也是采用低功耗设计,芯片休眠状态仅为10μA。

罗旻博士表示,TL7689采用的是异构四核,追求的是功耗与性能的最佳平衡点。TL7689的核心是双模BP(GSM/WCDMA)功能,不仅技术门槛高,研发周期长,资金需求量大,而且中国芯片公司长期以来还面临专利问题。新岸线公司已经掌握超过百项3G、4G的核心专利,高集成度AP+BP(GSM/WCDMA)单芯片产品的推出,将填补中国芯片公司在这一产品领域的空白。

面向物联网应用的NL6621能够将功耗做到足够低,是其能成功应用的一个重要因素。新岸线雷俊博士、杨利博士介绍,目前的单芯片Wi-Fi的方案,功耗普遍是比较高的,但是NL6621能够将待机功耗做到10μA,正常工作时几百毫瓦的量级。如果用在灯具里或者插座里,其体积很小,功耗极低,这样的方案就非常有吸引力了。

最后,罗旻博士强调,其实新岸线不止是一个芯片设计厂商,作为芯片原厂,必须打通软硬件,提供包括所有芯片套片的软硬件解决方案以及操作系统适配和优化,不具备全套芯片能力的芯片设计商和下游部分方案提供商将面临难以抵御的生存危机。



关键词: 新岸线 TL7689 NL6621

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