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苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍

作者:时间:2022-03-20来源:ZOL收藏

据外媒videocardz报道,Mac Studio的全面拆解表明,最新的芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是,这款超大型还包含128GB内存。不幸的是,在拆卸过程中看不到硅芯片,因为整个被一个非常大的集成散热器覆盖。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202203/432175.htm

具有两个10核和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据的基准测试,该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大,并且在视频编码方面具有强大的性能,但在原始合成或游戏工作负载中,它仍然无法与桌面GPU相媲美。


Mac Studio系统具有多层PCB,它是一个密集的系统,在设计时没有考虑到可升级性,但是由经过认证的服务进行维护应该不是问题。



关键词: 苹果 M1 Ultra 封装 CPU

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