新闻中心

EEPW首页 > 物联网与传感器 > 业界动态 > 半导体科技成就生活之美: 博世进一步投资数十亿欧元于芯片业务

半导体科技成就生活之美: 博世进一步投资数十亿欧元于芯片业务

—— 微电子对博世在所有业务领域取得成功都至关重要
作者:时间:2022-07-14来源:电子产品世界收藏

„  作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分,到2026年前,将在半导体业务上30亿欧元

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202207/436238.htm

„  集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“微电子就是未来。”

„  位于罗伊特林根和德累斯顿的全新芯片开发中心正在建设中

从汽车到电动自行车,从家用电器到可穿戴设备,芯片不仅是所有电子系统的组成部分,还驱动着现代科技的发展。全球领先的技术与服务供应商很早就意识到芯片日益增长的重要性,并宣布将进一步数十亿欧元,以加强自身的半导体业务。2026年前,博世将在半导体业务上30亿欧元,作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。“微电子就是未来,其对博世在所有业务领域取得成功都至关重要。它就像一把万能钥匙,不仅能通往未来出行和物联网世界,还能打造‘科技成就生活之美’的技术。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在德累斯顿举办的2022博世科技日上表示。

image.png

德累斯顿

作为此项投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿增设3000平方米的无尘车间。“为满足日益增长的半导体和客户需求利益,我们正在不遗余力地做准备。”哈通博士表示,“博世认为这些微型元件大有可为。”

image.png

德累斯顿晶圆厂芯片生产

促进微电子发展,提高欧洲竞争力

根据欧盟委员会公布的《芯片法案》,欧盟和德国联邦政府将提供额外基金支持,为欧洲微电子行业的发展打造强大的生态体系。目标到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%翻升至20%。新启动IPCEI主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新。“欧洲应该也必须利用自身在半导体行业的优势。”哈通博士说道,“相较以往,我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片,也就是说不应局限于纳米级低端芯片。”例如,电动出行领域搭载的电子元件要求40200纳米的工艺尺寸,这也正是博世晶圆厂的设计初衷。

 

德累斯顿工厂大幅扩大300毫米芯片生产

微电子领域的新投资也为博世开辟了创新发展新领域。“创新引领者需要从最小的电子元件——半导体芯片开始。”哈通博士表示。博世的创新发展新领域涵盖片上系统(SoC),如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件,使其更小、更智能,生产成本更低。同时,针对消费品行业,博世也在不断优化改良自身的微机电系统(MEMS)。利用该技术,研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观,它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位,我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通博士表示,“该生产计划将于2026年开始。新的晶圆厂为我们大规模量产奠定了基础,博世也定会充分利用这一优势。”

image.png 

德累斯顿晶圆厂生产的芯片

罗伊特林根生产的碳化硅芯片拥有巨大的市场需求

博世的另一个重点是生产新型半导体。例如,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中,碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势,碳化硅(SiC)芯片的年增长率达到甚至超过30%,蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说,“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前,氮化镓芯片必须变得更为坚固,并能够承受1200伏的高电压。“类似这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长久以来熟悉且擅长微电子技术,并且对汽车技术也非常了解。”

 

博世系统性地扩大半导体制造产能

在过去的几年里,博世在半导体领域进行了多项投资。其中,最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元,于20216月落成,是博世集团历史上最大的单笔投资。此外,罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中,从现在到2025年,博世将投资约4亿欧元用于扩大产能,并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言,到2025年底,罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。

image.png德累斯顿晶圆厂的无尘车间

技术专知和全球网络助力业务持续成功

博世是汽车行业中开发和制造半导体的领先者,其所生产的芯片被广泛应用于汽车和消费品中。博世在半导体领域深耕了60多年,在过去的50年内,博世位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。在德累斯顿工厂,自2021年起生产基于300毫米晶圆的芯片。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括了专用集成电路(ASICs)、微机电系统(MEMS)传感器以及功率半导体。此外,博世也在马来西亚槟城新建半导体测试中心,并将于2023年投入使用,用于半导体芯片和传感器的测试。

image.png

博世所生产的半导体芯片产品组合



关键词: 博世 投资 晶圆厂

评论


相关推荐

技术专区

关闭