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十余款国产化汽车芯片产品集中发布

作者:长河时间:2022-11-20来源:IT之家收藏

IT之家11 月 20 日消息,据央视新闻报道,2022 中国高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行,十余款国产化产品集中发布。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202211/440624.htm

本次发布的国产化产品包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案,涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。

统计数据显示,预计 2030 年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到 50%,汽车芯片价值显著提升。

IT之家了解到,国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。



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