反超开始！中国半导体已初现端倪！

近年来美国总是在刻意针对中企，泛化“国家安全”的概念，采取各种恶劣手段围堵打压中国企业，华为就是最受影响的企业之一。

华为之所以被针对，是因为其在5G和芯片等领域有着诸多成果，甚至某些领域还要远超美国公司，直接触碰到了美国人的神经，毕竟通讯技术和芯片技术是现代科技发展的核心。

华为在5G和芯片方面，就有着全球领先的实力，华为5G技术领先世界1-2年，很多国家和地区都采用了华为的5G设备，同时华为的5G专利数也稳居全球第一。

华为还有海思芯片，从最开始的不被看好到后来的一鸣惊人，华为只花了几年时间，就让麒麟系列芯片与高通、苹果的芯片看齐了，几乎不对外销售的华为海思也成为了全球前十大半导体厂商。

华为强大的实力令美国感到惧怕，所以不仅直接限制了美国供应商向华为出货，还明令禁止台积电为华为代工芯片，直接导致华为海思芯片被迫停产。

但让美国没有想到的是，在打压华为的同时，自己也遭到了“反噬”，虽然短期来看，美国在半导体领域依然遥遥领先，但从长远来看，未来必将被中国反超，美国也会失去领先优势。

因为就在华为被美国制裁后，包括华为在内的众多中企也做出了决定，要全面进军半导体产业，投资金额迎来了大幅增长，对比几年前翻了数倍。

还是以华为为例，为了应对美国的无端打压，华为就全面启动了半导体产业布局，成立的哈勃投资就是一家面向国内优质半导体企业的投资的公司，管理着70亿的资金。

成立短短4年，哈勃投资累计已投资公司有69家，其中电子产业的占比达到了 53.6%，主要投资在半导体领域，在所有投资的企业中，成功上市的企业已有9家。

华为大举投资半导体领域并取得了成功，也正反映了中国在这一领域的反超已经开始了，从过去的大幅落后，到现在的飞速追赶，这才不到10年时间。

更振奋人心的是，现在又传来了一则好消息，就是在研发芯片的领域我们已经做到了部分领域的领先，主要是在芯片设计和芯片测试领域。

简单来说，芯片生产主要分为四个环节，分别是芯片设计、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片测试这四个步骤，而我国在芯片设计和芯片测试领域已经达到了业界领先水平。

在芯片制造前道，我们已经做到了5nm技术，只是因为美国限制了ASML光刻机的出口，导致我们没法生产5nm芯片，但起码技术有了。

据了解，国产光刻机也在抓紧突破中，一旦我们能够攻克光刻机的困难，那么美国就很难制裁到中国科技企业了，甚至连ASML都发出了警告称，中国能够制造出一切他们所需要的产品。

而在芯片制造后道，封装环节部分中企也同样取得了突破，不仅发布了自己的原生小芯片技术标准，还实现了4nm芯片的封测技术，并且推出的国产封装光刻机也已投入使用。

在全球先进芯片封装企业中，排名前十的中国大陆企业就有三家，分别是第三名的长电科技、第七名的通富微电和第八名的天水华天，以明显优势领先美国。

因此我们可以看到，就连大名鼎鼎的AMD也将芯片的封装订单交给了通富微电，而且还是签订的长期订单合同，可见在封装技术上，我们已经反超了。

另外在芯片前道制造的相关设备上，我们也取得了诸多成果，例如蚀刻机就实现了5nm的量产，并且还打进了台积电供应链，目前距离3nm蚀刻机的量产也已经不远了。

所以整体来看，我国在半导体领域正在飞快发展中，短期内虽然综合实力不如美国，但从长远来看，在高速发展的势头下，我们突破技术难点全面反超美国也只是时间问题。

而且国家也宣布了，要加大对集成电路等科技领域的投入，更明确指出了要在“卡脖子”关键核心技术上进行攻关并不断实现突破，所以针对中国的这一形式，有外媒表示拜登将会后悔莫及！

在拜登政府的指使下，美国正在对中企进行近几十年来最大规模的施压，目的只有一个，就是要限制中国科技的飞快发展，以巩固自身全球老大的地位。

但毫无疑问，拜登的计划终将泡汤，因为自强不息的中华民族之魂有着百折不挠、顽强拼搏的意志，是外敌无法摧毁的，美国人越是逼得紧，我们就越能做出成绩。同意请点赞支持！