代工厂打价格战 手机TDDI转单潮

继微控制器（MCU）步入价格杀戮，驱动IC也沦陷！由于台积电、联电传坚守价格，大陆中芯国际、晶合集成求订单若渴，只要愿意投片的驱动IC厂均给予强力折扣，吸引触控驱动整合芯片（TDDI）订单大挪移，主要手机TDDI订单转往陆资厂，驱动IC价格战步入现在进行式。

IC设计业者拒绝透露陆资厂给予折扣幅度，惟据了解只要愿意转投，「来者不拒、照单全收」，关键是台积电、联电等台厂仍坚守价格，因此除非必要的制程，驱动IC已经涌现转单潮，手机TDDI出现转往陆资晶圆代工厂动作。

这一波抢单潮以中芯国际、晶合集成（Nextchip）等二大陆资厂为主力，主要因驱动IC的光罩数高达40道以上，从投片到产出的前置时间（Lead Time）长达三个月，比起其他种类的IC更长，即使价格不佳，但却可支撑陆资厂约三个月的稼动率，过去陆资厂对该类订单兴趣不高，然而随着美国对陆企制裁的范围扩大、时间拉长，对于晶圆代工数量动辄减少1至2万片的陆资厂来说，无疑是一场及时雨。

中国台湾主要驱动IC厂包括联咏、敦泰、天钰、奇景、瑞鼎等，面对不确定的下半年，都开始已经启动程度不等的库存管理。

中国大陆自去年12月解封之后，因贸易战、俄乌战争及高通膨的许多因素冲击，并未如预期涌现报复性消费潮，反而弥漫「能不换机就不换机」的保守气氛，消费的火车头熄火反映在科技厂身上，半导体供应链陆续召开法说会公布第一季财报，尽管台积电没有下修资本支出，持续看好中长期的高阶需求，然而综合其余指标IC设计厂的法说轮廓，2023年下半年复苏的机会渺茫，充其量只是小阳春，旺季掰了成为今年科技厂商不可承受之重。