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总投资3.3亿元,国际汽车芯片创新总部将启动建设

作者:时间:2023-06-06来源:全球半导体观察收藏

据上海嘉定消息,近日,镇22-10地块项目成功拿地,今年年底,国际创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元,预计2025年7月竣工,2026年达产。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202306/447355.htm

该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界,是镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米,将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后,计划引进20家以上芯片企业入驻,预计达产后年营业收入不少于4.4亿元,年缴纳税收不少于4400万元。

国际创新总部是镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。消息称,截至目前,安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个,希望通过国际创新总部的建成投产,快速集聚行业头部企业、独角兽企业和成长型科技企业,以及国内外汽车芯片优秀人才,构建理念超前、技术领先、人才齐聚、资源富集、特色鲜明的汽车芯片产业生态圈。




关键词: 汽车芯片 安亭

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