林孝平：台湾半导体 快被大陆追上

　　大陆积极扶植半导体产业，IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多，挖角IC设计人才动作也积极，长期从事IC设计服务的前智原(3035)总经理、现任矽智财(IP)円星科技董事长兼总经理林孝平(见图，记者洪友芳摄)认为，台湾缺乏产业政策，优惠奖励也越来越少，被追赶的速度逐渐加快，前景堪忧。

　　林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历，曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门，随着辅助设计部门衍生独立为智原，林孝平转任智原总经理长达十六年多，三年前创立円星，近三十年与台湾半导体业共存共荣。

　　不过，他指出，近10年来，看到大陆持续透过政策实施各项奖励措施，扶植半导体产业，今年6月更公布「国家集成电路产业发展推进纲要」，并设立1200亿人民币规模的「国家产业投资基金」，拟做为建立先进制程产能、进行国内产业合并、购并外国企业等之用，对台湾半导体产业影响威力不容小觑。