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发力中国芯 中国IC业新策略解读

作者:时间:2014-11-07来源:中国电子报收藏

  日前,政府领导、企业高层与业界专家等就如何落实《国家产业发展推进纲要》、产业基金的组成与推动、良性发展环境的打造、产业布局的展开、新产品新技术的开发等关键问题进行了全面的研讨与交流。笔者选取其中精彩观点,以飨读者。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/265034.htm

  工业和信息化部电子信息司副司长刁石京

  推动国家基金与地方性基金协同配合

  《国家产业发展推进纲要》与18号文件与4号文件内容一脉相承,主要内容包括:财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。《推进纲要》在保持18号文件与4号文件等现有政策的基础上,重点增加了3个主要内容,有3个亮点:

  一是加强组织领导,成立国家产业发展领导小组。领导小组负责产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题;根据产业发展情况的变化,实时动态调整产业发展战略;成立由有关专家组成的咨询委员会。

  二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资,基金实行市场化、专业化管理,减少政府对资源的直接配置,推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效率最大化和效率最优化。重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装、测试、设备、材料环节。

  三是将加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势。鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度,创新信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资,发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。

  未来将引导国家集成电路产业投资基金加快实施,推动国家基金与地方性基金协同配合。目前,国家基金、基金管理公司已经成立。北京、上海、武汉、合肥、四川等地方政府已经或正在筹集设立地方性基金。加紧18号文件与4号文件相关细则的出台,进一步营造良好政策环境。加强与政策性银行、商业银行的合作。统筹国家科技重大专项等财政资金渠道,推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程的实施。在市场推广与市场推广应用、人才培养和引进、标准和知识产权合作等方面与相关部门形成工作合力,共同推进产业持续快速发展。

  中国行业协会集成电路设计分会理事长魏少军

  落实《推进纲要》需避免企业价值虚高

  国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,给了中国集成电路产业难得的发展机遇。在这个推进的过程中,企业应当是产业的主体,企业的参与是《推进纲要》目标实现的基础。

  能否满足国家战略急需的核心芯片需求,是目前产业界必须首先回答的问题。现在的问题是,中国大陆芯片制造业的发展一直跟在别人后面亦步亦趋,芯片设计企业主要依赖境外加工资源,而中国大陆的集成电路制造厂又主要在为境外客户加工。因此,需要解决“两个在外”的问题。

  此外,如何避免企业价值虚高、泡沫大量出现,也是落实本次国家发布《推进纲要》目标的重要一环。一个行业能够良性发展的前提,是建立起优胜劣汰的机制,该死的企业要让它死。因为只有这些本来就活不下去的企业的死去,才能解放原来禁锢其中的生产要素,才能让那些具备更好发展空间的企业获得资源并快速发展。

  伴随《推进纲要》的发布,地方政府也在纷纷建立地方基金,有更多的资源投入固然是好事,但也要注意物极必反。我很担心的是:随着中央和地方基金的到位,将发生一场对企业投资权的争夺战。那些本来要死的企业死不了了,那些没有什么价值的企业被炒高,价值虚增,泡沫重现。如果真的发生这样的事情,恐怕生态环境就不是优化了,而是被大大破坏了。

  目前,随着清华紫光对展讯和锐迪科的收购、浦东科投对澜起科技的收购等案例的出现,集成电路企业资产有再度被炒高的迹象。这对中国集成电路产业的长期发展是不利的。

  中芯国际CEO邱慈云

  28纳米工艺有两条路线

  中芯国际重视先进工艺的开发与演进,同时也重视对成熟工艺的挖掘。目前中芯国际正在进行28nm工艺的产品验证和生产线的建设,预计今年年底可以试量产。北京12英寸新厂28nm正在进行设备移入的工作,预计明年第四季度将有1万片晶圆的产能。同时,中芯国际还在进行14纳米工艺的研发,预计在2016年到2017年可实现工艺的开发。28nm工艺大体有两条路线:多晶硅(PolySiON)和高介电常数金属闸极(HKMG),一种低成本,一种高性能。中芯国际将推进两种工艺的制造服务。

  除逻辑芯片制造外,中芯国际在存储芯片的工艺制程上也取得突破,日前自主研发的38纳米NAND闪存工艺已经准备就绪,凭此中芯国际成为国内唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂。在此之前,中芯国际已经连续开发出了130纳米、65纳米等工艺的特殊NOR闪存平台,后续还会继续研发2x/1xnmNAND、3DNAND等先进工艺。

  集成电路产业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展,中芯国际十分重视设计服务、IP服务能力的构建。目前28纳米技术的专利申请数已超过1500件,28纳米/20纳米关键节点技术HKMG的专利申请数量在2013年由2011年的50名以外跃居世界第8位,16纳米关键节点技术FinFET跃居第11位。

  东电电子(上海)有限公司总裁陈捷

  IC业进入上下游联合发展时代

  IC产业由欧美地区起步,再至日韩和中国台湾地区,现已迁移到中国大陆。中国拥有政策、资金、市场,呼唤技术和专家,可谓拥有天时、地利、人和,中国IC产业正在迎来最好的发展时机。

  从“天时”方面看,中国政府在推进集成电路产业的政策方面十分坚定。2013年9月,马凯副总理针对集成电路产业进行了专项调研,2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。目前,国家产业投资基金已经设立,北京、上海、天津、厦门、合肥、成都、西安、杭州等地方性基金正在设立或者筹备设立。

  从“地利”方面看,中国是全球最大的集成电路消费市场,2013年中国的智能手机出货量达到3.48亿部,占全球总量的1/3。

  从“人和”方面看,中国的人才优势正在逐渐凸显。截至2011年,中国开设的工科专业的本科高校已达1000多所,占本科高校总数的90%;高等工程教育的本科在校生达到371万人,研究生47万人,全国的工程科技人员总保有量也超过1400多万人。企业联合研究所、高校进行人才培养也是十分重要的部分,SMIC、东电、ADI、安捷仑等公司与中科院、清华、北大、复旦等大学进行了广泛的合作。中国政府通过“千人计划”等人才计划,引进了大量高端人才。据统计,截至2013年有近百位人才活跃在电子行业的第一线。

  在中国集成电路产业快速发展之际,全球先进设备厂商将助力中国IC产业实现跨越式发展。设备是IC发展的基石。现在IC产业进入了产业链联合合作时代,单个工艺IP都是固化在设备之上,而且正向模组工艺IP开发发展。可以说设备厂商正越来越多地参与到IC的生产环节。在中国IC产业加快发展之际,如何少走弯路,设备厂可以做很多事情。设备厂也愿意参与到中国IC产业的发展之中。

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