Tensilica技术手机亮相世界移动大会

美国加州SANTA CLARA 2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。本次参展之经Tensilica认证功能的产品包括最先进的创新消费电子产品，如新型蜂窝电话、便携式音乐播放器和具有蓝牙功能的设备。Tensilica在2号大厅的1楼A67展台展示其具有市场领先性的音频和视频处理器内核。

迄今，全球范围内逾125家公司获得Tensilica处理器内核授权，包括业界最流行的音频DSP和唯一可编程、支持H.264 Main Profile的视频引擎。 高量产的消费类娱乐及通信市场推动 Tensilica的Xtensa可配置处理器系列和业界增长最快的标准架构暨钻石标准处理器系列，在行业范围内飞速增长。Tensilica处理器内核产品广受SoC设计师青睐，因其功耗更低、性能更加卓越、且成本低于其他处理器内核。

Tensilica参展期间演示2款产品

·         HiFi 2音频引擎：高性能、低功耗的24声道音频处理器内核，支持MP3、AAC、aacPlus和    WMA格式，同时也支持SRS WOW-XT、 X-Space 3D、AM3D立体声扩展和3D效果。

·         钻石338VDO标准视频引擎：支持多频道家庭影院环境中的多重H.264 Main Profile 解码5.1 AAC-LC音频。

本届3GSM展会，获得Tensilica公司Xtensa®可配置或钻石标准处理器内核授权，或使用含有基于Tensilica技术的产品参展商包括：AMD、Atheros Communications、 Broadcom、Cisco、Cypress Semiconductor、Fujitsu、Hewlett Packard、Intel、Juniper Networks、 LG Electronics、Marvell、Mitsubishi、Motorola、NEC Electronics、NVIDIA、Panasonic、Samsung、Sony和STMicroelectronics等。

本次展示中另有三个极赋创意的解决方案使用Tensilica处理器：

·         AMD Imageon媒体处理器系列选用Tensilica音频、视频处理器，该媒体处理器被用于Cingular、Motorola、Panasonic和Samsung手机业务和ATI Radeon Avivo-HD UVD技术的图形芯片中。

·         LG电子的手机选用Tensilica处理器，用于韩国T-DMB和欧洲DVB-H手机电视业务。

·         NVIDIA蜂窝电话高性能图形卡和芯片中选用Tensilica处理器。