彩色滤光片实现OLED彩色化的瑕疵分析*

　　实验结果与讨论

　　将RGB三色排列的矩阵基板和CF基板按照同样生产流程进行清洗、光刻、刻蚀等光刻工艺，达到生产标准进入镀膜工艺，对两种类型的基板按照其相应生产工艺分别制作实现彩色化RGB三色排列的器件和白光器件，进行老化过程后再进行光电参数特性的比较。各器件镀膜工艺如下，材料均为作为生产使用所购置的商品化量产材料。

　　RGB三色排列结构：HIL/NPB (25nm)/Red/Green/Blue/Alq3 (30nm)/LiF (1nm)/Al (150nm)。

　　白光+CF结构：HIL/NPB (25nm)/Blue/Orange/Alq3 (30nm)/LiF (1nm)/Al (150nm)。

　　光刻工艺为标准生产设备：清洗，涂胶，曝光，显影，刻蚀，脱膜等工艺流程。并分别进行UV Ozone紫外臭氧处理;真空条件下RF plasma O2处理。有机材料蒸发速率为0.1~0.5nm/s不等，阴极蒸发速率为0.5nm/s;成膜真空度大约为8×10-5Pa。

　　将上述不同方式制作完成的OLED显示器件进行光电性能参数的测试;同时对两者的ITO基板和CF基板表面进行表面平整度的测试。然而在进行测试过程当中，发现在工作中的所有的白光+CF器件样品表面都不同程度地出现了黑点，而且随着点亮和存储时间的增加，器件表面出现的黑点越来越多，也越来越大;从最初的小黑点缺陷到后来的黑洞直至占到整个发光像素一半以上的面积(图3)。

　　对于出现这样的缺陷或瑕疵(defect)，针对OLED的器件还没有明确的标准来限定，而对于一般的显示器件来说，例如液晶显示器件，瑕疵的定义：“在工作或非工作的状态下，有效屏幕上的缺陷即为屏幕瑕疵。”其中对瑕疵的大小长短等等都有明确的界定。当瑕疵达到一定程度，就可以认定其为不合格的产品，不能上市使用。因此在这里沿用LCD的检验标准，那么白光+CF的OLED器件是属于不合格的产品。

　　而RGB三色排列的OLED器件经过点亮测试以及存储的过程中，并没有出现上述严重的黑点瑕疵。两者基本的材料、制作工艺和制造设备都一样，不同之处也只有两处。