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得可DirEKt植球技术推进微型化能力

作者:时间:2009-08-20来源:电子产品世界收藏

  进一步扩展高速的植球能力,已获认可的 Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力,植球为现代提供必需的速度,而无需在性能方面作出任何牺牲。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/97358.htm

  与其他利用一系列方法进行植球不同,植球的并行印刷处理带来无与伦比的可重复精度和极快循环时间,且与I/O数量完全无关。尽管这些统计数据可能是满足下一代晶圆级CSP设备要求最令人印象深刻并完全保持一致的,仍然履行其承诺,继续提高DirEKt植球能力。

  作为这个承诺的一部分,这一批量印刷引领者已设计了Galaxy薄晶圆系统,该系统是能满足薄晶圆加工和精密微型植球要求的高精度印刷设备。系统新设计的晶圆托盘,平整度小于10微米并能容纳300毫米大而厚度只有75微米的晶圆,是推动植球工艺至下一代的基础。

  “当我们已经在大批量生产中实现300微米间距200微米焊球99.99% 的可重复首次通过良率,甚至更微型的焊球已经能够在实验室环境下成功地进行置放,而我们正继续开发,以将工艺推向实际生产线。”得可的半导体和可替代应用经理David Foggie说:“我们正在积极开发100微米以下的微型植球计划,而早期获得的成果是极高的首次通过良率。”

  得可的DirEKt植球系统利用两台并行的印刷设备,其中第一台系统使用助焊剂印刷技术,在每个互联点精密地涂敷助焊剂。而第二台印刷机Galaxy薄晶圆系统,配备能容纳高达一亿个焊球的先进封闭焊球转移头,接着精确地把每个焊球固定到助焊剂中。受益于Galaxy薄晶圆系统更好的稳定性和安全性,得可的DirEKt植球系统技术能够每小时加工多达45个晶圆。

  “高UPH微型植球显然是推进晶圆级CSP制造的具有成本效益的方法。”Foggie说:“得可的DirEKt植球系统提供精度、可重复性、设备灵活性和低拥有成本,是提高这一关键封装技术必需的的保证。”



关键词: 得可 DirEKt 封装制造

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