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4 月 28 日消息,台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述......
4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2,配备 12 个内存通道,改进性能的 A2 核心。Ampe......
IT之家 4 月 26 日消息,台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C,通过显著降低成本和优化设计能效,进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会,IT之家翻译......
据外媒报道,美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。据悉,美国国家半导体技术中心(NSTC)预计将获得50亿美元注资。报道称,该中心采用公私联合体架构,专注于推进半导体芯片及相关技......
微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要,因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要,以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而......
台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用,与长期竞争对手英特尔展开较量,争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是英伟达和苹果等公司的重要供应......
拜登政府已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发,此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。正如你可能已经猜到的那样,这项投资是《CHIPS......
在中国半导体事业起步的艰难岁月,有这样一位杰出人物,他怀揣着一颗坚定的「中国芯」,即便在半导体行业面临重重困境之际,仍毅然决然地投身于芯片产业的浪潮之中。哪怕历经封杀与打压,他的那份初心却始终如一,毫不动摇。这个人,便是......
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (Si......
最近几年,我国在国际半导体产业中的地位不断上升,尤其是在成熟工艺芯片领域。根据数据,中国的成熟工艺芯片产能已占全球份额的29%,在中国国崛起的同时,大洋彼岸的美国人坐不住了,今年年初,面对中国在28nm及成熟芯片的重要力......
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