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4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。据市场人士的说法,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cub......
近日,华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展,成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节,光刻胶是不可或缺的材料,其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可......
花莲3日发生规模7.2大地震,全球紧盯中国台湾半导体产线情况,CNN等外媒直指中国台湾地震频繁,多数芯片在中国台湾制造风险太高了,没想到台积电迅速复工,也让国际媒体立刻「闭嘴」,回头大赞中国台湾抗震准备充足,凸显中国台湾......
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产......
在和业内人士交流时,有人曾表示:「要么业界采用 Chiplet 技术,维持摩尔定律的影响继续前进,要么就面临商业市场的损失。」随着摩尔定律走到极限,Chiplet 被行业普遍认为是未来 5 年算力的主要提升技术。战场已拉......
2023 年,受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响,半导体行业周期下行。受此影响,国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在 2023 年的业绩报告中均呈现不佳态势,尤为引人注目的是,它们罕见地出现了营收与净利润同时......
尽管如今可以创建基于中间层的系统,但工具和方法论尚不完善,且与组织存在不匹配问题。......
据多方媒体报道,近日,中国台湾地区花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响,台积电对媒体表示,台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进......
近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300......
月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,......
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