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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤,为未来工艺路线图的生产做好准备。......
力拼先进制程市场。......
IT之家 5 月 9 日消息,半导体行业协会(SIA)公布的最新数据显示,2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元(IT之家备注:当前约 9941.94 亿元人民币),同比增长 15.2%,环......
IT之家 5 月 8 日消息,半导体代工企业格芯(GlobalFoundries,原称格罗方德)近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元(IT之家备注:当前约 111.84 亿元人民币)营收,环......
据日经中文网报道,近日,英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术,计划在2028年之前实现实用化。报道称,除欧姆龙之外,雅马哈发动机、Resonac控股、......
台积电熊本厂已在2月底开幕,美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产,美国一名结构工程师撰文指出,在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢,建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂,以AS......
ASIC厂商创意公布4月合并营收16.93亿元、写近期低点。ASIC族群乏力,世芯-KY法说后亦遭逢市场卖压调节,法人认为,主要是产品进入世代迁移、营运预期相对保守;创意则可能是项目营收递延认列,据公司指引,第二季季增介......
IT之家 5 月 7 日消息,最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺,而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro&nb......
英伟达、AMD 等冲刺高性能计算,大举下单。......
美国加州时间2024年5月6日, SEMI在其报告中指出,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元。2023年,晶圆制造材料销售额下降7%,至415......
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