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相当长一段时间,业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低,助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今,随着PCBA的设计向小型化发展,器件尺寸和器件之间的间距变得更小,由微小颗粒残留导......
PCBA,全称为Printed Circuit Board Assembly,即印刷电路板组装。它是现代电子设备中至关重要的组成部分,负责将各种电子元器件通过印刷电路板进行连接、支持和电气连接,从而实现电子产品的整体功能......
● 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。● 在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一......
关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的......
在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的......
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元器......
在3C行业精密制造领域中,3D工业相机发挥了革命性的作用。面对微小零部件的精细结构和严格的公差要求,3D相机能够生成详尽的三维图像,使得原本难以通过传统方法检测的内部结构和表面缺陷变得可视化,便于进行质量控制和瑕疵筛选,......
在电子制造行业中,SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面,我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较,以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工:SMT,......
PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板,广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度......
在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局,还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项:设计参数1.板材选择:PCB的......
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