首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 设计应用
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是......
Test Coupon:俗称阻抗条Test Coupon,是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制......
2023年10月底,CNCC2023(2023 中国计算机大会)在沈阳召开。10 月28 日,中国科学院院士、复旦大学教授、CCF(中国计算机学会)集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路:计算机发展的基础”报告。她......
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导......
公开了用于改善集成电路封装的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄封装结构以没通过在封装中应带一个或多个散热器来生产核结构的方法。在实施例中,散热器被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装中。与没有散热器的......
l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和......
......
提到恒流电路,作为硬件研发工程师相信不会陌生,在LED驱动相关项目设计的时候,经常会遇到此类电路问题。对于恒流电路,一般采用的方法是采用两个三极管的互相钳制电路或者是采用运放搭建的精密恒流电路,这两种的恒流电路原理图今天......
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天,电路菌带大家来了解下焊盘的种类,以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘,表面贴装装配的基本构......
PCB常见布线规则(1) PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。(2)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。(3) 高速数字信号走线尽量短。(4) 敏感模拟信号走线尽量短。(5)合理分配电......
43.2%在阅读
23.2%在互动