3d ic 文章 进入3d ic技术社区

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

• 西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。日月光是半导体封装和测
• 关键字： IC  ASE  

康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

• 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
• 关键字： In-Sight 3D-L4000视觉系统  嵌入式视觉系统  3D图像处理  无斑点蓝色激光光学元件  3D视觉工具  

TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
• 关键字： TDK  3D NAND  闪存  SSD  

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

• 要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
• 关键字： 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
• 关键字： 美光  3D NAND  

KLA针对先进封装发布增强系统组合

• 日前，  KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助
• 关键字： IC  EPC  

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合

• 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。在量子效率和距离精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外，MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性，可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸
• 关键字： DMS  IMS  IC  

Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴，助力下一代汽车平台

• 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 和针对车载信息娱乐系统（IVI）和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片（SoC）供应商 Telechips 近日联合宣布，Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴，为其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平台提供电源管理解决
• 关键字： DVS  IC  

采用升压功率因数校正(PFC)前级及隔离反激拓扑后级的90W可调光LED镇流器设计

• ( BUSINESS WIRE )-- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations 近日推出 LYTSwitch™-6 系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术，在该公司今天同时发布的新设计范例报告 ( DER-920 ) 中，展现了
• 关键字： GaN  IC  PWM  

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

• 德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
• 关键字： IC  PCB  

Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

• Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
• 关键字： IC  RF  

Limata推出X1000系列 ：用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台

• Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
• 关键字： QTA  IC  PCB  

内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片

• 一、芯片介绍继推出5W和20W的开关电源控制IC后，为满足客户对更多功率段的需求，金升阳推出内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款内置高压MOS 管功率开关的原边控制开关电源（PSR），采用PFM 调频技术，提供精确的恒压/恒流（CV/CC）控制环路，稳定性和平均效率非常高。由于集成高压启动，可以省去外围的启动电阻，实现低损耗可靠启动。同时，该芯片具有可调节线性补偿功能和内置峰值电流补偿功能，输出功率最大可达8W。二、产品应用可广泛应用于AC
• 关键字： MOSFET  PSR  IC  RFM  

采用霍尔效应传感器实现燃油液位监测

• 简介所有汽车都使用燃油液位传感器 (FLS) 来指示燃油液面位置。但不同厂商往往使用各种不同方法来测量燃油液位水平，如电阻膜、分立电阻、电容和超声波等方式。其中最常用的是基于电阻的传感器，这些传感器通过机械方式连接到浮子上，浮子可随燃油液位上升或下降，随着浮子的移动，传感器的电阻也发生变化。所使用的传感器是燃油表显示电路中电流平衡电路的一部分，通常由用于驱动显示针的线圈组成。当燃油传感器的电阻变化时，指针的位置与线圈电流成比例变化。图1显示了典型的基于电阻的燃油液位传感器工作原理。基于电阻接触传感器的缺点
• 关键字： IC  CVH  FLS  

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
• 关键字： 三星  3D  芯片  封装  台积电